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岱勒新材：目前公司产品可用于第三代半导体切割
发布时间 : 2025-02-22 浏览次数 : 次同花顺300033）金融研究中心02月19日讯，有投资者向岱勒新材300700）提问， 最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”，芯片未来的变革在中国 . 金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料，具有卓越的物理和化学性能，使其在芯片制造中展现出巨大潜力。 高热导率：金刚石的热导率高达2200 W/（m·K），远高于碳化硅（SiC）、硅（Si）和砷化镓（GaAs）。请问，公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了。
公司回答表示，您好，公司深耕金刚石线多年，产品技术已非常成熟，并且一直在不断提升产品性能。目前公司产品可用于第三代半导体切割。感谢您的关注！十大买球的app十大买球的app
