行业洞察 
昆山弘禾机械取得半导体零件加工切割装置专利减少对工作环境的污染
发布时间 : 2025-01-01 浏览次数 : 次金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，昆山弘禾机械有限公司取得一项名为“一种半导体零件加工切割装置”的专利，授权公告号CN 222223109 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体零件加工切割装置，包括操作台，所述操作台的上表面连接有切割架，所述粉尘收集箱的内部安装有收集机构，所述切割架的内部安装有切割机构，所述切割架的底部连接有调节机构，所述操作台的下表面连接有第一回收箱。本实用新型的一种半导体零件加工切割装置，首先通过转动固定把手，带动丝杆转动，进而带动固定块位移，进而对半导体材料在水平方向上进行限位，在进行切割的同时，启动强力风扇，通过吸尘罩可以对切割时产生的有害气体进行抽取至粉尘收集箱的内部，再由挡料板对粉尘进行过滤，通过活性炭过滤网对一些有害气体进行过滤排放，减少对工作环境的污染，保证了工作人员人身安全，使装置更环保。
